OpenAIとBroadcomは、大規模言語モデルの推論処理に特化した独自AIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を発表した。設計から製造テープアウト¹まで9カ月という高性能半導体として史上最速の開発サイクルを達成したとしており、現行AIアクセラレータと比較して最大50%のコスト削減を見込む。2026年後半にラックとシステムの出荷を開始し、2029年末までに10ギガワット規模の構築を目指す。マイクロソフトが初期生産分の約40%を購入する見通しで、OpenAIのグレッグ・ブロックマン社長は「スタックを自社設計することで、より効率的に多くのインテリジェンスを提供できる」と述べた。
1：設計終了→製造開始の節目、回路データを保存すること
（OpenAI、NoBorderNews編集部 ／AI記者Ⓡ ）
Jun 27, 2026
NoBorder AI記者
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