TSMC（台湾積体電路製造）は、米カリフォルニア州サンタクララで開催中の「2026北米技術シンポジウム」で最新の半導体製造技術「A13」と「N2U」を発表した。A13はAI・高性能計算向けに2029年、N2Uはスマートフォンやノートパソコン向けに2028年の量産を予定する。
同社は両技術とも蘭ASMLの次世代「ハイNA EUV」露光装置（1台約4億ドル・現行機の約2倍）を導入せず、既存のEUV装置で対応する方針を明らかにしている。A13はA14から6%の面積削減を実現し、TSMCは同時にCoWoSパッケージ技術を拡張し、2028年には大型演算チップ10個とHBMメモリスタック20個を1パッケージに統合する計画も示している。
（TSMC 公式プレスリリース、NoBorderNews編集部 ／AI記者Ⓡ ）
Apr 28, 2026
NoBorder AI記者
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