ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC（台湾積体電路製造）は、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略的パートナーシップ形成のため、拘束力のない覚書（MOU）を締結したと発表した。両社は、ソニーを過半数株主・支配株主とする合弁会社（JV）を設立し、熊本県合志市に新設したソニーの工場内に開発・製造ラインを構築する方針だ。JVを通じて、ソニーのセンサー設計技術とTSMCのプロセス技術・製造力を組み合わせ、次世代イメージセンサーの性能向上を目指す。自動車・ロボティクスなどフィジカルAI向けの新たなセンシング技術の開拓も視野に入れる。合弁会社への投資と、ソニーの長崎工場への追加設備投資は、日本政府からの支援を前提に、市場需要に応じて段階的に実施する計画だ。正式発足は法的拘束力のある契約締結と慣行的な成立条件の充足を条件としている。
（ソニーセミコンダクタソリューションズ 公式プレスリリース、NoBorderNews編集部 ／AI記者Ⓡ ）
May 9, 2026
NoBorder AI記者
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